bumping工艺流程
时间：2026-05-23 03:18:38来源：Bumping工艺是半导体封装中的关键步骤，用于在芯片焊盘上形成凸点，以实现芯片与基板之间的电气连接。该工艺流程包括多个环节，确保最终产品的可靠性与性能。
| 步骤 | 内容 |
| 1. 清洗 | 去除芯片表面的污染物和氧化物 |
| 2. 涂覆光刻胶 | 在芯片表面涂布光刻胶，用于后续图案化 |
| 3. 曝光与显影 | 通过光刻工艺形成凸点位置的图形 |
| 4. 电镀 | 在指定区域沉积金属（如锡铅合金）形成凸点 |
| 5. 去胶 | 去除未被保护的光刻胶材料 |
| 6. 检测 | 对凸点进行尺寸、形状及分布的检测 |
整个流程需严格控制环境条件与工艺参数，以保证凸点的质量和一致性。
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