12英寸晶圆是什么
时间：2025-12-04 10:00:18来源：12英寸晶圆是半导体制造中用于生产集成电路的基础材料，直径约为300毫米。它广泛应用于高性能芯片、存储器和先进制程的制造中。
| 项目 | 内容 |
| 定义 | 直径约300毫米的硅基板，用于半导体制造 |
| 材料 | 纯度极高的单晶硅 |
| 应用 | 高性能CPU、GPU、存储芯片等 |
| 优势 | 提高生产效率，降低单位成本 |
| 制造工艺 | 包括切割、抛光、清洗、蚀刻等 |
12英寸晶圆的使用提升了芯片生产的规模化和经济性，是现代电子工业的重要基础。
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